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- 作者: 銘恒
- 來源: 深圳銘恒
- 日期: 2015-12-24
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主板集成度低好維護，還是集成高好維護？
銘恒科技提示：分離元件大，電路板的面積大，無法在背包盒里平鋪全部器件．無線模塊，電話插座，電源插座就只好外掛，用連接線再連接到電路板上，連接線很多，穩定性就差！有不懂的人說集成度高壞了不好修，這是最愚昧的說法．
貼片元件焊上(下)比起分離元件快5倍以上，取下分離元件一定先用吸槍把焊點上的錫吸干凈了，才能把元件取下來，取多次焊盤會脫落造成電路板損壞．從電路板上取下貼片元件是很簡單的，用絡鐵一抹就下來了，焊回去也一樣簡單！
深圳市銘恒科技有限公司先進的設計理念，，提供穩定的設備，特別的可維護性設計，是讓你放心安心的合作伙伴．
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